適用電芯
18650 為標準規格;21700 可選配。銅棒間距可依產品設計調整。
EQUIPMENT CAPABILITIES
設備規格會依產品設計與製程條件調整。以下內容用於初步理解標準能力,實際方案仍以技術評估為準。
18650 為標準規格;21700 可選配。銅棒間距可依產品設計調整。
可依程式設定焊接位置、能量與焊點數,並提供自動補焊機制。
具氣冷焊頭與旋轉針座防沾黏設計;可選配測力、相機監視與資料控管。
若專案重視較快節拍,可優先評估雙軸機型;最終選擇仍需同時考量治具尺寸、電極形式與焊接條件。
| 項目 | 單軸點焊機 | 雙軸點焊機 |
|---|---|---|
| 治具行程 | 1,000 × 350 mm | 800 × 400 mm |
| 圓頭電極棒平均速度 | 3.4 秒/顆 | 1.6 秒/顆 |
| 平頭電極棒平均速度 | 1.8 秒/顆 | 1.2 秒/顆 |
| 可選配功能 | 測力傳感器、相機監視、Z 軸升降 | 測力傳感器、相機監視、條碼啟動程式 |
實際設備規格與速度會依電芯、鎳片、治具及焊接條件而異。
資料越完整,工程團隊越能快速判斷單軸或雙軸方案,以及治具與選配需求。
以下為已公開的設備導入類型;各專案會依客戶產品與製程需求規劃。
單軸、雙軸電阻式點焊機與全自動電芯分選機。
單軸、雙軸電阻式點焊機與全自動電芯分選機。
雙軸電阻式點焊機與全自動電芯分選機。
設備評估指南
從焊接方式、電芯規格到產線整合與交機服務,整理設備評估時最常確認的問題。
設備主要採用電阻式點焊,透過銅合金電極施加壓力與焊接電流,將鎳片、銅片或其他導電片連接至電芯端子。若產品需要雷射焊接,也可依材料、厚度、焊接品質及產能需求,評估整合雷射焊接系統。
電阻式點焊透過電極接觸工件並導入電流,適合電芯端子與較薄導電片的快速焊接。雷射焊接屬於非接觸式製程,可依材料、厚度、焊接深度及接頭形狀提供不同的加工能力。適合的方式需依產品結構、品質與產能要求評估。
應依電池模組尺寸、焊接點位、目標節拍、產能、廠房空間及未來擴充需求進行評估。鴻翔可根據客戶的產品與生產目標,協助規劃合適的設備配置。
可以。鴻翔具備客製化自動化設備經驗,可依電芯尺寸、模組排列、導電片、治具、上下料方式、產能及廠房條件進行規劃。建議提供產品圖面、樣品與目標產能,以利進一步評估。
設備可依圓柱電芯尺寸、排列方式、模組結構及治具需求進行規劃。18650、21700 為常見應用規格;其他圓柱電芯尺寸則需依電芯外形、端子位置、導電片設計、焊點配置及產能需求進行評估。
設備可依需求評估鎳片、銅片及鎳銅合金等導電材料,現有應用厚度範圍約為 0.03–0.3 mm。實際可焊範圍會受到材料組合、單片或堆疊厚度、點焊電源、電極配置及焊接品質要求影響。
設備產能會依電池模組尺寸、焊點數量、單點焊接時間、上下料方式、治具交換時間及自動化程度進行評估。收到產品圖面、焊點配置與目標產量後,可協助估算設備節拍並建議合適配置。
點焊品質會受到電芯端子狀態、導電片材質與厚度、焊接電流、焊接時間、電極壓力、電極磨耗、治具定位及工件表面潔淨度等因素影響。實際參數需透過樣品測試與製程驗證進行調整。
可以。鴻翔可依需求規劃半自動或全自動方案。全自動設備適合追求穩定節拍與較高產能;半自動設備則具有較高的操作及換線彈性。實際方案會依產品特性、預算、產能與人力配置進行評估。
可以。設備可依既有產線、MES 或資料採集系統的介面需求進行評估,包括設備狀態、生產數量、製程參數及追溯資料。實際通訊方式、資料欄位及整合範圍需由雙方工程人員確認。
建議提供產品或電池模組圖面、電芯規格、導電片材質與厚度、焊接點位、進出料方式、目標產能、廠房空間、既有產線介面及預計導入時間,以便規劃符合現場條件的設備方案。
一般流程包括需求訪談、產品與產能分析、方案及預算確認、設計製造、組裝測試、驗收、交機安裝、操作教育訓練,以及後續保固與技術支援。實際階段與交期會依設備複雜度及雙方約定調整。
可以。服務內容可包括現場需求評估、設備安裝、試運轉、操作教育訓練、維護規劃及後續技術支援,具體範圍會於專案及合約階段確認。
日常保養主要包括清潔設備與治具、檢查點焊電極磨耗、確認氣壓與線材接頭,以及檢查移動機構與安全裝置。實際保養週期會依設備使用頻率及生產環境制定,交機時可提供操作與保養說明。
請提供電芯或電池模組規格、產品圖面、導電片材質與厚度、焊點數量、目標產能、自動化需求及預計導入時間。工程人員確認需求後,會依評估結果提供設備方案、規格與報價。
仍不確定適合的點焊設備?提交產品條件,取得技術評估
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TECHNICAL ENQUIRY
請提供電芯、鎳片、治具與產能資訊。工程團隊會在營業時間內回覆初步評估方向。